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次世代微通道散熱蓋 (MC Lid) 與均熱板散熱蓋 (VC Lid)技術，
專為 AI 加速器與 HPC 叢集而生
工程規格
技術優勢
健策微通道散熱蓋 (MC Lid)針對高功率晶片環境進行精密工程設計。
當 AI 加速器與 HPC 晶片的熱設計功耗(TDP)突破 1000W 大關，本技術提供直接液冷介面架構，大幅降低晶粒(Die)與冷卻介質間的熱阻，確保極致的散熱效能。
99.9%
Thermal Continuity
熱傳導路徑
最小化 Z 軸熱傳導距離，實現熱點到冷卻介質的高效熱量傳輸。
高密度微流道網絡
以次毫米級流道陣列設計，有效散熱表面積較傳統設計提升達 4 倍*
高品質材料
以無氧銅為基材，結合選鍍金(Au)或鍍鎳(Ni)，實現極致的散熱效能與耐久性。
量產就緒
水冷系統架構
微通道散熱蓋 (Micro-Channel Lid)
健策微通道散熱蓋針對高功率晶片環境進行精密工程設計。當 AI 加速器與 HPC 晶片的熱設計功耗(TDP)突破 1000W 大關，本技術提供直接液冷介面架構，大幅降低晶粒(Die)與冷卻介質間的熱阻，確保極致的散熱效能。
最佳化流體動力
自主研發的內部流道幾何架構，實現低壓降與大熱傳表面積的雙重優化。
VC + MCL 混合模組
散熱工程的革命性突破。健策創新地將 均熱板散熱蓋(VC Lid) 的潛熱相變能力與微通道散熱蓋(MC Lid)的強制對流效率，融合於單一模組架構，實現雙重散熱機制的協同效應。
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