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Vapor Chamber Lid

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Microchannel Lid

中文說明：
Microchannel Lid（微流道均熱片）是一款為高功率晶片及先進封裝設計的液冷散熱解決方案。
透過在金屬內製作高密度微流道，使冷卻液能直接流經晶片熱源區域，達到極高的熱交換效率與穩定的溫控表現。
相較於傳統水冷板與均熱片，Microchannel Lid 具備更短的散熱路徑，可有效降低熱阻，並顯著提升溫度均勻性。適用於 AI加速器、HPC晶片、2.5D/3D封裝與Chiplet整合模組 等高功率應用。

產品特點：

  • 高功率晶片專用液冷設計

  • 微流道結構提升液體熱交換效率

  • 高均溫性與低熱阻

  • 可依晶片佈局客製化流道設計

  • 支援金屬封裝與冷卻液整合模組化

VC2

VC + MC Lid Hybrid Module

T中文說明：
VC + MC Lid 整合式散熱模組結合了 Vapor Chamber（VC均熱片） 的大面積熱擴散能力與 Microchannel Lid（微流道蓋板） 的高冷卻效率。
此混合式架構可同時利用相變導熱與液體對流散熱兩種機制，有效應對新一代高功率密度晶片的散熱挑戰。
下層VC 均熱片可消除熱點Hot Spot可迅速擴散熱能並維持均溫，上層MC Lid 可對更大的面進行液冷，達到雙重散熱、最佳化溫控與系統整合性。

產品特點：

  • 相變傳熱與液冷並行的雙重散熱結構

  • 針對AI/HPC等高功率封裝設計

  • 可大幅降低熱阻與晶片溫差

  • 模組化封裝設計，易於整合冷卻系統

支援2.5D/3D封裝與大型晶片應用

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