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健策以領先技術，
驅動全球均熱片設計與製造
超薄機身，要求極致的散熱密度。
最佳化的均熱片，完美兼顧效 能與便攜性。
極致平整，精準密合。展現健策核心製程實力。
精準的高瓦數散熱控制，提供 AI 與視覺運算的高功耗 負載。
以穩定散熱實力，守護全天候關鍵任務運作。
IHS 應用架構
從超大規模雲端資料中心到行動裝置，為全球數位基礎建設提供穩定一致的散熱解決方案
以卓越工程規格，超越產業標準
微米級公差
透過自主研發的精密沖壓與加工製程，實現微米級的高精度公差，完美達成次世代半導體封裝需求。
表面平整度
採用先進化學機械研磨（CMP）製程，達成次微米級平坦度，有效降低熱介面熱阻，優化熱傳導效能。
客製化電鍍解決方案
提供鎳 (Ni）、金 (Au)、銀 (Ag) 等電鍍選項，並可依客戶需求客製化，強化抗氧化能力與可焊性。
鎳 (Ni)
金 (Au)
銀 (Ag)
客製化
高純度材料
採用高純度無氧銅(OFC) ，
提供卓越的熱傳導率與應力條件下的結構完整性。
健策整合體系，垂直整合製造
當業界仍仰賴分散式供應鏈，健策已建立完整垂直整合製造體系，全面掌握每一道關鍵製程——從銅材採購、自主模具設計、微米級精密沖壓，到最終表面電鍍，皆嚴格遵循 ISO 認證標準流程，兼顧品質穩定與技術機密防護。
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