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以健策精密高效能半導體導線架解決方案，開創新世代連接技術的未來。

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沖壓/蝕刻銅塊

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絕緣膜

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​沖壓均熱片

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鉚合件

精密鉚合將導線架與均熱片結合

  • 銅均熱片提供良好的熱傳導，市場接受度最高。

  • 依客戶需求提供多種材質選擇。

  • 可提供絕緣金屬板均熱片之選項。

  • 多樣表面處理選擇(銀/鎳/鈀 /金)

    • 全區電鍍

    • 指定區域選鍍

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Pre Molding

  • PPA/ PCT/ LCP 射出成型

  • EMC 移轉注模成型

金屬散熱板

  • 高精度冷鍛均熱片

  • 各類型高熱導絕緣膜Film應用

  • 電氣絕緣佳、機械強度高。

導線架

精密沖壓導線架

多樣表面處理選擇

  • 銀

  • 鎳/鈀 /金

  • 選鍍鎳/鈀 /金

  • 鎳/鎳磷

支撐 AI 運算的核心力量

AI INFRASTRUCTURE ENABLER

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專為新世代晶片超過 1,000W 的高功耗運算需求而設計，提供高密度導線架與先進熱管理系統

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Au/Ag/Ni

精密電鍍

健策精密具備自主電鍍製程能力，透過精密的鍍層厚度控制技術，確保關鍵半導體零組件具備優異的導電性能與耐腐蝕性，滿足高可靠度應用的嚴苛要求

Copper Clip

以先進熱管理技術與次微米級尺寸精度，重新定義半導體封裝技術。

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高導電性能

透過優化導電路徑，降低電阻，滿足高頻功率應用與高效率訊號傳輸的需求

高導熱性

提供關鍵的高效熱傳導性能，滿足車規級與工業級功率模組的嚴苛散熱需求。

優異的加工性

優化導線架整合設計，適用於高速自動化表面黏著技術（SMT）組裝產線。

矽晶介面The Silicon Interface

健策精密結合先進蝕刻與精密沖壓技術，打造連接半導體晶片與印刷電路板（PCB）的關鍵導線架。我們專注於高密度 BGA、LGA 及 QFN 封裝應用，滿足產品在熱應力環境下對尺寸精度與穩定性的嚴苛要求。

BGA Frameworks

Ball Grid Array leadframes for high-performance computing clusters.

LGA Solutions

Land Grid Array precision for server-grade socket interfaces.

QFN Packaging

Quad Flat No-lead frames for efficient thermal dissipation.

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