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健策一站式整合方案
從精密加工零組件到完整的高效能運算（HPC）系統
製程垂直整合
全面掌控產品生命週期，
實現品質與上市時效的雙重承諾
1
設計與模擬
2
精密模具
硬化鋼模具結構與組裝
3
高速沖壓
硬化鋼模具結構與組裝
4
成型與電鍍
Use this space to explain the above number.
5
自動化組裝
6
品質檢驗
可快速擴展的自動化產能
涵蓋從原型打樣到月產百萬件級量產的全製程能力
微米級公差
確保與半導體關鍵零組件達到完美的裝配精度。
Enhanced Air Cooling
增強型氣冷
Air Cooling
氣冷
Liquid Cooling
水冷
處理器載具
均熱片
結構補強板
背板
垂直整合
全方位製程
(副標)
健策提供從專案概念到量產上線的全製程服務，涵蓋設計、開發、試模、放量與後段組裝測試。透過自動化組裝、嚴謹測試與垂直整合製造能力，協助客戶簡化流程、加速量產。
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