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一站式內部開發的
客製化液冷方案
為高效能運算量身打造
AI 與高效能運算的崛起
隨著 AI 技術快速發展及晶片架構持續微縮，運算功率密度大幅提升，傳統氣冷散熱技術已逐漸面臨效能瓶頸。
面對新世代資料中心對散熱效能提升兩倍的需求，健策精密運用創新流體力學設計與先進材料技術，提供高效能散熱解決方案，確保運算系統的穩定性與能源效率。
1000W+
單插槽 TDP 支援能力
全客製化
針對應用需求量身打造的幾何結構設計
98%
熱量擷取效率
In-House 場內ㄓ
全製程自主掌控
日益提升的散熱需求
隨著 AI 晶片需求快速攀升，伺服器運算能力持續提升，導致晶片的熱設計功耗（TDP）幾乎倍增。
傳統氣冷散熱已難以滿足高功耗裝置的需求，使液冷技術逐漸成為更具可行性的解決方案。
液冷散熱解決方案
液冷技術利用液體優異的熱傳導特性，有效帶走運作過程中產生的熱能。
相較於氣冷系統，液冷系統能承受更高的功率密度。
在 AI 伺服器應用中，隨著晶片功耗突破 1000W，液冷系統不僅可降低運作溫度，亦能延長設備使用壽命。
全客製化內部整合解決方案
健策擁有世界級的熱管理團隊，能針對不同熱密度與多熱源環境，提供高效的液冷解決方案。
我們可依客戶需求客製化各類液冷模組，並具備從設計、開發到量產的完整經驗，以滿足各產業多元的散熱性能需求
Advanced Cold Plates
依據晶片裸晶的熱點分布，量身設計並優化微流道結構，透過強化流體紊流效應與熱交換效率，有效提升局部熱量移除能力，滿足高功率晶片的散熱需求。
可靠性
防洩漏設計
採用真空硬銲技術，並對所有組件進行 100% 氦氣洩漏檢測，確保產品在高價值關鍵應用中具備卓越的可靠性。
高效流體分配設計
透過客製化冷卻液分配流道設計，確保多機櫃系統間的壓力均勻分布，提升整體液冷系統的穩定性與散熱效能。
快速接頭
透過客製化冷卻液流道設計，優化多機櫃系統的壓力與流量分布，確保冷卻液均勻且穩定供應，提升整體液冷系統的散熱效能與運作可靠性
材料科學
採用高導熱銅合金與航太級鍍鎳製程，提供卓越的導熱性能與表面防護能力
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