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馴服翹曲，成就精密
健策高效能 Stiffener 剛性加強環解決方案
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AI 加速器與 HPC 叢集
當 AI 晶片邁向更高功耗與更大尺寸封裝，熱與機械穩定性成為不可妥協的關鍵。健策 Stiffener 以次微米級精度，於極端熱循環環境下仍維持卓越尺寸穩定性，為高階 AI 封裝提供可靠支撐。
經精密工程設計的 Stiffener，兼具次微米級平整度與熱穩定性，滿足高密度 IC 封裝的嚴苛需求。
Engineered stiffeners for sub-micron flatness and thermal stability in high-density IC packaging. Precision solutions for the most demanding semiconductor architectures.
客製化材料
SUS304（不鏽鋼）
AL6061（鋁合金）
純銅
平整度掌控
確保大尺寸封裝具備極致平整度，有效防止電氣斷路，並提升訊號完整性。
結構性強化
針對旗艦 GPU 與高應力 HPC 環境，精準防範關鍵基板翹曲變形，維持封裝結構可靠性。
品質與量測
廠內配置三次元量測儀（CMM），針對產品進行精確尺寸驗證，確保符合設計規格。全面遵循 ISO 9001 與 ISO 14001 雙重認證標準，落實品質與環境管理承諾。
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