以工程技術打造 AI 核心
精密設計，成就完美可靠度
高密度運算的關鍵技術基石，以次微米級精密技術，實現新世代 AI 晶片的高可靠度互連
全球 AI 基礎架構的關鍵支柱
健策精密專注於晶片與主機板之間的關鍵機械介面技術。我們的解決方案具備卓越的結構剛性與訊號完整性，滿足 AI 加速器及高效能伺服器處理器對精密連接與可靠運作的嚴苛要求。
01 / 結構技術
加壓結構
針對高接腳數插槽優化壓力分布，確保數千個接點皆能維持均勻且穩定的電性接觸。
02 / 技術介面
Socket 獨立加壓機構解決方案
先進獨立加壓機構（ILM），專為極端熱環境與高機械應力條件設計，具備卓越的耐熱性與抗機械應力能力
03 / 基礎技術
Bolster & Base Plates
採用精密加工的不鏽鋼與複合材料基座，有效防止印刷電路板（PCB）在高夾持力作用下產生翹曲變形。
基底板Base plate
健策精密推出高品質基座板（Base Plate）解決方案，專為夾持模組（Clamping Module）設計，提供卓越的性能與穩定性。
如同結構補強板（Bolster Plate），我們的基座板可確保 CPU 與連接器之間維持穩定且均勻的壓合力，進而提升訊號傳輸的準確性與可靠性。
對於追求高效能、高可靠度連接技術的產品而言，基座板是不可或缺的關鍵零組件。
加壓機構Loading Mechanism
健策精密的加壓機構（Loading Mechanism, LM）是連接 IC 封裝元件與主機板之間的關鍵致動與施力系統。
透過維持均勻的加壓力、最佳化的接觸壓力及結構共平面度，該模組可有效控制低電平接觸電阻（Low-Level Contact Resistance, LLCR）、加壓力及組裝翹曲變形，確保卓越的訊號完整性（Signal Integrity, SI）、電源完整性（Power Integrity, PI）及熱機械可靠性（Thermo-Mechanical Reliability, TMR）。
LM 模組可依據晶片規格、封裝類型及散熱需求進行高度客製化設計，並支援整合各類散熱解決方案，提供完整的機電整合與熱管理系統。
IC 插槽 IC Socket
IC 插槽（IC Socket）是處理器與系統主機板之間的關鍵機電連接介面，提供可靠且穩定的電性訊號傳輸。
透過高密度接點設計與高精度機械結構，IC 插槽可支援高速訊號傳輸、大電流及高接腳數封裝需求，在確保連接性能穩定的同時，有效降低系統組裝與維護成本。
IC 插槽廣泛應用於 AI／高效能運算（HPC）伺服器處理器、圖形處理器（GPU）、特殊應用積體電路（ASIC）、現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）、記憶體模組、研發驗證平台及半導體測試設備，是高效能運算與先進封裝應用中不可或缺的關鍵零組件。
AI 應用優化散熱效能
我們的模擬分析整合流體力學技術，確保加壓機構（Loading Mechanism）的設計不會阻礙氣流流動。對於單一處理器插槽功耗可達 1,000W 以上的 AI 伺服器而言，維持良好的氣流與散熱效率至關重要。
End-to-end manufacturing control
End-to-end manufacturing control
End-to-end manufacturing control
