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IC Socket & Loading Mechanism Module
(晶片連接器及致動模組)
IC Socket(IC連接器)
中文說明：
是晶片與系統主板之間的關鍵電機構介面，提供可靠的電氣訊號傳輸能力。
透過高密度端子設計與高精度機械結構，IC Socket支援高速訊號、高電流與高腳數封裝，確保穩定的連接性能，同時降低系統組裝與維修成本。
IC Socket 廣泛應用於 AI/HPC伺服器處理器、GPU、ASIC、FPGA、記憶體模組、研發測試平台與半導體測試設備，是高效能計算與先進封裝領域不可或缺的核心元件。
產品特點：
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高密度端子，支援高速與高功率晶片
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精密接觸結構，確保低接觸電阻與長期可靠性
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可拆卸式安裝，便於維修、測試與升級
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支援多種封裝架構（LGA / BGA / CPO / Chiplet / FPGA / ASIC）
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支援高速訊號完整性（SI）與電源完整性（PI）
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維持接觸壓力與結構共平面性，確保低接觸電阻（LLCR）
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高精度致動與壓力均化機構，確保均勻壓力與低翹曲表現
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可整合散熱模組（VC / MC / Hybrid Cooling）以實現電熱共設計
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高量產可行性與機構耐久性，適用於伺服器與電腦平台
Loading Mechanism Module(致動模組)
T中文說明：
是IC與系統主板之間的關鍵導通系統。
透過均勻受力維持最佳接觸壓力與結構共平面性，能有效控制接觸電阻（LLCR）、載入壓力與組裝翹曲，以確保優異的 訊號完整性（SI）、電源完整性（PI）與熱機械可靠度（TMR）。
可依晶片規格 、封裝形式與散熱需求進行高度客製化設計，並支援與各類散熱技術整合，形成完整的電機構與熱管理解決方案。
產品特點：
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相變傳熱與液冷並行的雙重散熱結構
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針對AI/HPC等高功率封裝設計
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可大幅降低熱阻與晶片溫差
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模組化封裝設計，易於整合冷卻系統
支援2.5D/3D封裝與大型晶片應用
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